Placa de tantalio pulida

Generalmente, a partir de un lingote de tantalio de {{0}}cm, se forja en frío en una placa de aproximadamente 8~10m de espesor, y luego se lamina en frío a partir de dicha placa, y la tasa de compresión puede alcanzar más del 95%. En la producción comercial, generalmente se utiliza un laminador de dos rodillos o un laminador de cuatro rodillos para laminar la placa en una placa con un espesor de 0,63 a 1,2 cm y un ancho de 51 a 102 cm.

El laminado representativo se realiza a temperatura ambiente o cerca de ella para evitar la formación de óxidos en la superficie. Cuando se requiere el laminado en caliente, la temperatura aumenta hasta 1000 grados debido a la recristalización y a las fuertes reacciones de oxidación.

Casi todas las placas gruesas se tratan térmicamente y se recocen al vacío. Como no hay cambio de fase, la velocidad de calentamiento y enfriamiento no es importante. Cuando se utiliza habitualmente un laminador de cuatro rodillos y varios, el laminado posterior se realiza con un laminador normal. Como el tántalo es muy blando, se debe tener cuidado para evitar rayaduras durante el procesamiento y el transporte.