Para impactar los iones de argón (Ar) en la superficie del objetivo durante el recubrimiento al vacío, se utiliza principalmente una descarga luminosa.
Los átomos del material objetivo se expulsan y se acumulan en la superficie del sustrato para formar una capa delgada. Las características y la homogeneidad de la película pulverizada son superiores a las de la película vaporizada, pero su velocidad de recubrimiento es sustancialmente más lenta. La mayoría de los dispositivos de pulverización catódica modernos utilizan fuertes imanes para acelerar la ionización del argón alrededor del objetivo mediante electrones en espiral.
aumenta la probabilidad de una colisión entre el objetivo y los iones de argón,
Aumente la tasa de pulverización catódica. En general, la pulverización catódica de CC se utiliza principalmente para revestimientos metálicos, mientras que la pulverización catódica de CA por RF se utiliza para materiales cerámicos no conductores. La idea fundamental es utilizar una descarga luminosa en el vacío.
descarga) Los cationes en el plasma se aceleran hacia la superficie del electrodo negativo a medida que el material pulverizado cuando los iones de argón (Ar) golpean la superficie objetivo. El material objetivo saldrá volando y se depositará sobre la película del sustrato como resultado de este impacto. En general, la aplicación de la técnica de pulverización catódica para el recubrimiento de película comprende las siguientes características:
(1) El material de película se puede crear a partir de metal, aleación o aislante.
(2) Se pueden utilizar objetivos múltiples y complejos para crear una película delgada con la misma composición cuando se presentan las condiciones adecuadas.
(3) El material objetivo y las moléculas de gas se pueden mezclar o combinar agregando oxígeno u otros gases activos a la atmósfera de descarga.
(4) Se puede obtener fácilmente un espesor de película de alta precisión controlando la corriente de entrada objetivo y el tiempo de pulverización.
(5) Es más adecuado para la creación de películas homogéneas de área grande en comparación con otros métodos.
(6) Las posiciones del objetivo y del sustrato se pueden configurar arbitrariamente, y las partículas de pulverización catódica esencialmente no se ven afectadas por la gravedad.
(7) Debido a que las partículas pulverizadas transportan alta energía, continuarán dispersándose en la superficie formadora de la película para producir una película fuerte y densa. La fuerza de adhesión entre el sustrato y la película es más de 10 veces mayor que la de la película de deposición de vapor ordinaria. Al mismo tiempo, el sustrato requiere poca energía porque a altas temperaturas más bajas se puede producir una película cristalizada.
(8) Una alta densidad de nucleación durante las primeras etapas de la formación de la película podría dar lugar a películas continuas ultrafinas con un espesor inferior a 10 nm. (9) El material objetivo puede fabricarse de forma automática y continua durante un largo tiempo y tiene una larga vida.
(10) El material objetivo puede adoptar una variedad de formas gracias al diseño único de la máquina, que permite un mayor control y la mayor
