Objetivo de pulverización catódica de níquel vanadio

Proceso de preparación del objetivo de pulverización catódica de níquel vanadio
La inspección metalográfica, la fusión por inducción al vacío, el análisis químico, el forjado, el laminado, el recocido, el mecanizado, la inspección dimensional, la limpieza, la inspección final y el envasado son algunos de los pasos en la preparación de un material.

El oro puro se usa típicamente como metal de interconexión en la fabricación de circuitos integrados y se deposita en una oblea de silicio. Sin embargo, el oro se difundirá en la oblea de silicio y formará un compuesto de alta resistencia llamado AuSi, que reducirá significativamente la densidad de corriente en el cableado y provocará la falla de todo el sistema de cableado.
Por lo tanto, se sugiere agregar una capa adhesiva entre las obleas de silicio y la lámina delgada de oro. Se requiere una capa de barrera para evitar la difusión entre la capa conductora de oro y la capa adhesiva de níquel, ya que la capa adhesiva normalmente se compone de níquel puro pero también experimenta difusión entre la capa de níquel y la capa conductora de oro.

El vanadio se selecciona para depositar capas de barrera debido a su alto punto de fusión y alta densidad de corriente, por lo que los objetivos de pulverización catódica de níquel, vanadio y oro se utilizan en la producción de circuitos integrados.
Los beneficios tanto del níquel como del vanadio se combinan en el objetivo de pulverización catódica de níquel vanadio con un 7 por ciento de vanadio, lo que permite la formación simultánea de una capa adhesiva y una capa de barrera. La naturaleza no magnética del metal NiV lo hace ideal para la pulverización catódica con magnetrón. Está ocupando cada vez más el lugar de los objetivos de pulverización catódica de níquel puro en la industria de la información electrónica.

Las ventajas más significativas del objetivo de pulverización catódica de níquel vanadio de alta pureza que creamos son la conductividad eléctrica excepcional de sus películas y la formación reducida de partículas durante el proceso de PVD.

Además, podemos crear objetivos hechos de diferentes aleaciones de níquel, incluidos NiAl, NiCo, NiCu, NiCr, NiW, NiCrSi y NiCrAl, de acuerdo con sus necesidades específicas de composición, dimensiones y tamaño de partícula.
 

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