Partículas de tantalio de alta pureza

El flujo de procesamiento de partículas de tantalio de alta pureza:

1. Preparación de materias primas, seleccione materias primas de alta calidad, algunos eligen materiales importados, para garantizar la calidad de los materiales granulares.

2. Lingotes de fundición, fusión por inducción al vacío, fusión por haz de electrones, fundición por suspensión, etc.

3. Análisis de composición, ICP-MS, GDMS, analizador de carbono-azufre, oxígeno-nitrógeno.

4. Moldeado, fundición de lingotes, laminado, decapado, lavado con álcali.

5,5 por ciento. Tratamiento superficial, alambrón, trefilado, pulido, desbarbado.

6. Prueba de productos estampado, corte, limpieza ultrasónica con agua pura.

7. Embalaje fuera de almacenamiento.

Análisis de partículas de tantalio de alta pureza de materias primas: analizador de carbono y azufre, analizador de oxígeno y otros equipos para detectar el contenido de impurezas metálicas. A través de ICP, GDMS y otros equipos de detección y análisis, contenido de impurezas metálicas, para garantizar el estándar de pureza; Detección del tamaño de la apariencia: a través del micrómetro, detección del calibre del tamaño del producto, ya sea estándar. El medidor de limpieza de superficies verifica la superficie del producto para ver si la superficie es lisa, no tiene rebabas, está limpia y no contiene aceite.

Instrucciones de embalaje y almacenamiento de partículas de tantalio de alta pureza:

1. Embalaje fuera del almacén: bolsa vacía recta interior embalaje vacío recto, exterior para caja de material de destino de producto personalizado, transporte expreso de cartón.

2. Método de almacenamiento: después de recibir el producto, debe almacenarse en un ambiente seco, embalaje sellado,

3. Precaución de uso: observe que la superficie del objetivo esté limpia antes de usar, con guantes limpios, evite el contacto directo de las manos con el material y no se contamine con aceite y otras materias extrañas.

4. Equipo aplicable: aplicado a todo tipo de sistemas de pulverización catódica de un solo objetivo, sistemas de pulverización catódica multiobjetivo, sistemas de pulverización catódica de iones, equipos de pulverización catódica de magnetrón.

5. Campos de aplicación: pantalla plana, recubrimiento especial, etc., experimentos científicos o aplicaciones de investigación, procesamiento micro-nano, fabricación de dispositivos y otros productos personalizados relacionados son ampliamente utilizados en chips semiconductores y fotovoltaicos.

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