Objetivos de tantalio para semiconductores

En la industria de los semiconductores, el metal de tantalio (Ta) se utiliza actualmente principalmente como material objetivo para el recubrimiento y la formación de capas de barrera por medio de la deposición física de vapor (PVD). Con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, el desarrollo de la industria de semiconductores es el núcleo de toda la industria de alta tecnología, es una medida del nivel de ciencia y tecnología de un país y la capacidad de innovación del punto más alto, por lo que algunos países otorgan gran importancia a, también es el bloqueo tecnológico más importante; la frontera actual de la tecnología de semiconductores es la tecnología de fabricación de circuitos integrados a gran escala. La industria de chips semiconductores es una de las principales áreas de aplicación de los objetivos de pulverización de metales y también es el campo con los requisitos más altos para la composición, organización y rendimiento de los objetivos de tantalio de semiconductores. Específicamente, el proceso de producción de chips semiconductores se puede dividir en tres segmentos principales: fabricación de obleas, fabricación de obleas y envasado de chips, de los cuales, tanto la fabricación de obleas como el envasado de chips requieren objetivos de pulverización de metal.

El papel de los objetivos de pulverización de metal para chips semiconductores es hacer cables metálicos para la transmisión de información en el chip. Proceso de pulverización específico: en primer lugar, el uso de flujo de iones de alta velocidad, en condiciones de alto vacío, respectivamente, para bombardear la superficie de diferentes tipos de objetivos de pulverización de metal, de modo que la superficie de los diversos objetivos deposite capas por capa de átomos en la superficie del chip semiconductor, y luego a través de un proceso de procesamiento especial, la película metálica depositada en la superficie del chip grabada en alambre de metal a nivel nanométrico, el chip dentro de cientos de millones de microtransistores conectados entre sí El chip está conectado a cientos de millones de microtransisores dentro del chip, desempeñando así el papel de transmisión de señal.

Los principales tipos de objetivos de pulverización de metales utilizados en la industria de chips semiconductores incluyen objetivos de pulverización de alta pureza de cobre, tantalio, aluminio, titanio, cobalto y tungsteno, así como níquel-platino, tungsteno-titanio y otras aleaciones de objetivos de pulverización. El aluminio y el cobre son los procesos principales para la producción de semiconductores. Producción de chips de la capa conductora del proceso de alambre de aluminio y cobre, en términos generales, nodo de tecnología de oblea de 110 nm por encima del uso de alambre de aluminio, generalmente utilizando material de titanio como material de película de capa de barrera; Nodo de tecnología de oblea de 110 nm por debajo del uso de alambre de cobre, generalmente utilizando material de tantalio como capa de barrera de alambre de cobre. En el escenario de aplicación del chip, tanto el uso de materiales de cobre y tantalio y otros procesos avanzados para lograr un menor consumo de energía, aumentar la velocidad de cómputo y otros efectos, pero también la necesidad de usar materiales de aluminio y titanio por encima del proceso de nodo de 110nm para garantizar la confiabilidad y la resistencia a la interferencia y otro rendimiento.

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