Objetivos de pulverización catódica de titanio

¿Cuáles son los objetivos para la pulverización catódica de titanio?
Es crucial comprender inicialmente el titanio para comprender los objetivos de pulverización catódica de titanio.

El elemento metálico titanio es famoso por su robustez y durabilidad. Es valioso como metal refractario debido a su punto de fusión comparativamente alto (más de 1650 grados o 3,000 grados F). El recubrimiento por pulverización catódica es un método que emplea objetivos de titanio, que están construidos con metal de titanio.

La fundición y la fusión son los dos procesos básicos utilizados para crear objetivos de titanio.

Cuando un metal se derrite, se usa una temperatura alta para que se vuelva líquido. Se produce un objetivo una vez que se coloca en un molde y se le da tiempo para que se enfríe.

Fundición: se disparan partículas de alta energía al metal dentro de una cámara de vacío. Como resultado, el metal se vaporiza y se condensa en la superficie del objetivo cuando se enfría.

Especificaciones de titanio (Ti)

Uno de los componentes clave en la creación de circuitos integrados, su pureza a menudo exige más del 99,99 por ciento. Para las industrias solar y de semiconductores, AEM proporciona objetivos de aleación de titanio como Tungsten Titanium (W/Ti 90/10 wt percent) Sputtering Target. La densidad objetivo para la pulverización catódica W/Ti puede superar los 14,24 g/cm3 y la pureza puede acercarse al 99,995 por ciento.

El titanio, un metal dúctil y resistente, tiene una densidad baja (especialmente en un entorno libre de oxígeno). Es valioso como metal refractario debido a su punto de fusión comparativamente alto (más de 1650 grados o 3,000 grados F). Tiene una baja conductividad eléctrica y térmica y es paramagnético. El recubrimiento de herramientas de hardware, el recubrimiento ornamental, el recubrimiento de componentes semiconductores y el recubrimiento de pantallas planas son usos frecuentes para los objetivos de pulverización catódica de titanio. Uno de los componentes clave en la creación de circuitos integrados, su pureza a menudo exige más del 99,99 por ciento. Para las industrias solar y de semiconductores, AEM proporciona objetivos de aleación de titanio como Tungsten Titanium (W/Ti 90/10 wt percent) Sputtering Target. La densidad objetivo para la pulverización catódica W/Ti puede superar los 14,24 g/cm3 y la pureza puede acercarse al 99,995 por ciento.

Los usos incluyen pantallas planas, revestimientos decorativos para herramientas de hardware y semiconductores.

Características: Bajo costo; alta pureza; grano refinado; microestructura diseñada; tamaño de grano promedio de 20 um; grado semiconductor.

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