Objetivo de pulverización de tantalio

Descripción del objetivo de pulverización catódica de tantalio
Los objetivos de pulverización catódica de tantalio tienen las mismas propiedades que sus materias primas. El tantalio es uno de los metales refractarios raros, duros, de color gris azulado y altamente resistentes a la corrosión. El punto de fusión del tantalio es de 2980 grados y la densidad es de 16,68 g/cm3. El tantalio tiene una serie de propiedades excelentes, como alto punto de fusión, baja presión de vapor, buen rendimiento en trabajo en frío, alta estabilidad química, fuerte resistencia a la corrosión del metal líquido y gran constante dieléctrica de la película de óxido superficial. Tiene importantes aplicaciones en campos de alta tecnología como la electrónica, la metalurgia, el acero, la industria química, el carburo cementado, la energía atómica, la tecnología superconductora, la electrónica automotriz, la industria aeroespacial, la atención médica y sanitaria y la investigación científica.

 

Requisitos de rendimiento de los objetivos de pulverización catódica de tantalio.
La pureza de los objetivos de tantalio se divide en tres niveles: 99,95% (3N5), 99,99% (4N) y 99,995% (4N5), y el contenido de impurezas individual específico debe cumplir con los requisitos del usuario. Después del mecanizado de precisión, el objetivo de tantalio tiene una buena rugosidad superficial y la superficie debe estar limpia y brillante. Durante el proceso de procesamiento de presión, la estructura interna del objetivo de tantalio es fácil de estratificar. Además, también es fácil que se formen poros dentro del lingote de tantalio.

Los objetivos de tantalio calificados no deben tener defectos como estratificación organizacional interna y poros; su tamaño de grano debe cumplir los requisitos de la Tabla 9-24; su dureza debe cumplir con los requisitos de 60HV ~ 110HV. Los objetivos de tantalio se pueden soldar a la placa posterior mediante soldadura fuerte o por difusión, y la calidad de la soldadura debe cumplir con los requisitos de la Tabla 9-25. El diámetro de los objetivos de tantalio para chips semiconductores es generalmente de 200 a 460 mm y el espesor es de 6 a 10 mm.

Composición química

Elemento	R05200 (%,Máx.)	R05400 (%,Máx.)
C	0.01	0.01
O	0.015	0.03
N	0.01	0.01
H	0.0015	0.0015
fe	0.01	0.01
Mes	0.02	0.02
Nótese bien	0.1	0.1
Ni	0.01	0.01
Si	0.005	0.005
Ti	0.01	0.01
W	0.05	0.05

Productos metálicos Yusheng

Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. está ubicada en la zona de desarrollo de alta tecnología de la ciudad de Baoji, provincia de Shaanxi. Los principales productos de la empresa son: tantalio, niobio, vanadio, tungsteno, molibdeno, titanio, circonio, níquel, cobalto, indio, hafnio, estaño, cromo y sus aleaciones. Perfiles de procesamiento convencional como placas, tiras, láminas, varillas, alambres y tubos, así como botes, crisoles, objetivos de pulverización catódica, objetivos de recubrimiento, piezas mecanizadas, escudos térmicos de hornos de alta temperatura, elementos calefactores, cuerpos de hornos (hornos de calentamiento, hornos de recocido), equipos resistentes a la corrosión y otros productos de procesamiento profundo.

Equipos metálicos Yusheng

Contamos con un horno de bombardeo por haz de electrones de 350 KW, una prensa hidráulica de 2000 T, un horno de recocido al vacío de 1700 mm, una máquina de forjado fino de 42 KW y dos de 15 KW, 14-máquina laminadora de láminas finas LDD120, LDD-40, LDD-15 , LDD-8 laminadora de tubos de doble línea,2-rolladora de bilet mil abierto de 500T, 4-laminadora de laminado en frío.6-laminadora de laminado en frío, máquina trefiladora de doble cara de 15 KW , rectificadora cilíndrica, desolladora, rectificadora de superficies y una serie de otros equipos.

 

Aplicaciones objetivo de pulverización catódica de tantalio

• Utilizado en equipos de laboratorio.
• Utilizado como sustituto del platino.
• Utilizado en los sectores metalúrgico, procesamiento de maquinaria, vidrio y cerámica; utilizado en la producción de superaleaciones y fusión por haz de electrones.
• Empleado como superaleación en aleaciones basadas en níquel.
• Se utilizan como objetivos de pulverización catódica en pantallas de cristal líquido de transistores de película delgada y circuitos integrados (TFT-LCD).

 

 

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